SMT加工生产的工艺流程

SMT加工生产的工艺流程
　　1.丝印：其作用是在PCB的焊盘印上焊膏或贴片胶漏，以便焊接元件，使用的设备是位于smt生产线最前端的丝印机(丝网印刷机)。
　　2.点胶：是将胶水滴入PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机，位于smt生产线的最前端或者是检测设备的后部。

　　3.贴装：其作用是将表面组装元器件精确地安装到PCB的固定位置上。该设备是贴片机，位于smt生产线中的丝印机的后面。

SMT加工

　　4.固化：它的作用是溶化贴片胶，这样表面组装元器件就能与PCB板牢固地粘在一起。使用的设备是固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
　　5.回流焊接：它的作用是将焊膏熔化，使表面组装元器件与PCB板粘在一起。使用的设备是回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
　　6.清洗:其作用是除去组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是清洗机，位置不固定，可在线，也可不在线。