电路板焊接中的电镀方法

电路板焊接加工厂家浅谈电路板焊接中的特殊电镀方法
　　第一种，指排式电镀

　　常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

PCB板焊接

　　1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层
　　2) 清洗水漂洗
　　3) 擦洗用研磨剂擦洗
　　4) 活化漫没在10% 的硫酸中
　　5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
　　6) 清洗去除矿物质水
　　7) 金渗透溶液处理
　　8) 镀金
　　9) 清洗
　　10) 烘干
　　第二种，通孔电镀
　　有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。